近日,深圳市展视光电技术有限公司正式发布COB小间距LED产品,本次发布的产品包括点间距1.2、1.5、1.9、2.0几种规格。
小间距LED显示技术起源于2010年后,采用SMD表贴技术,点间距小于2.8mm,切入控制室视频显示领域。2015-2017年国内小间距LED显示行业销售总额持续增长,2017年销售规模达44.1亿元,增长率在60%以上。
小间距LED屏自从诞生之日起,就在不断的压缩自己的点距指标。目前,国内已经有厂商推出0.7和0.8毫米间距的产品。但是这种产品却并没有大规模量产和应用,在“市场化”上遇到了极限和天花板。小间距LED的进一步技术发展必然要依赖基础工艺的进步和创新。COB技术就是这种新的先进工艺。
首先,COB技术大屏幕在稳定性上更好。一方面,COB技术是芯片级封装,LED晶体颗粒直接接触PCB板(无论是正装还是倒装都是如此),这增加了LED晶体的可用散热传导面积,提升了散热能力。同时,这种芯片级的封装方法,是“完全覆盖式”的,即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲,有益于防潮、防磕碰。
另一方面,COB封装技术不需要表贴LED显示产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程,所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下,稳定性大幅提高。
“对于LED大屏幕应用,尤其是指挥调度中心,稳定可靠当属最核心需求”,展视认为,恰是这一点,让COB技术在高端小间距LED应用市场拥有绝对话语权。
其次,对于视听工程而言,视觉体验也是一个重要的“选择点”。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较,在画质上具有极大的差异。
LED屏的高亮度是其优势,但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感,让led屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时,格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而COB小间距技术,则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。
COB封装通过芯片级封装,获得了更优秀的视频光学性能,画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感,更为适合“更近距离”、“室内环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用。对于这种优势,展视用“对比一看就会爱上COB”来形容,充分说明了COB产品的市场体验优势。
“更高的稳定性、可靠性”,“更好的观感和舒适度”这是COB小间距能够成为下一代产品标准的“现实”支撑点。
2017年9月份从科技部传来消息:COB作为未来小间距LED的发展方向,获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助,主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。
COB凭借其显著优势,获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持,使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。
面向未来,COB将引领小间距LED新突破!