浅谈COB技术的发展
栏目:行业新闻 发布时间:2017-08-18 18:08:12
据最新市场报告,近年来,在室内大屏幕显示市场上,小间距LED迅速壮大,市场份额近50%。究其原因,除了市场需求增加外,产品形态的创新与价值的提升也是重要刺激因素。

据最新市场报告,近年来,在室内大屏幕显示市场上,小间距LED迅速壮大,市场份额近50%。究其原因,除了市场需求增加外,产品形态的创新与价值的提升也是重要刺激因素。这其中,作为小间距LED第二代产品,COB小间距更是备受关注,其技术层面不断成熟,产业链更加完善,市场应用也是 “势不可挡”。

 

在COB产品出现之前,对于室内小间距LED应用而言,SMD产品是绝对的“霸主”,市场的唯一选择。这种形势下,在技术上,用户可选择的只有点间距的不同。然而,作为小间距LED的第一代产品,由于产品固有的发光原理及封装工艺的缺陷,SMD产品也暴露出了明显的不足,“坏灯不断累积、观看舒适度不佳、防护性能较弱”等问题一直困扰着业界以及用户。

 

SMD封装工艺示意图

在客户需求不断升级的大背景下,点间距不应也不能再是用户可选择的唯一标准,更加稳定的系统、更加优质的画面、更加健康的显示才能“铸造”小间距LED长远的市场竞争能力。于是,COB小间距“应运而生”,无论是从技术上还是市场格局上都将深刻影响着整个小间距LED行业的发展。

 

COB技术,将LED芯片直接封装在PCB板上,有效解决了小间距LED可靠性、防护性问题,累积坏点率不到传统SMD技术的十分之一。在对环境的适应性上,COB具有防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能,正面防护等级达到IP54,是业内公认的小间距LED技术发展方向。COB小间距技术也已被国家十三五规划列为战略性先进电子材料领域重大课题。

 

COB封装工艺示意图

 

随着国家层面对于COB技术的认可及COB市场价值的不断凸显,越来越多的厂商开始聚焦这项技术。目前COB表面封胶有点胶、面胶两种工艺。以展视为代表的厂商,其COB产品采取空域连续性设计的面胶光学材料进行整体封装,实现了LED显示从“点光源”向“面光源”的转变,有效提升观看舒适度。

 

当技术发展到“以人为本”阶段,“蓝光危害”也一直是困扰室内小间距LED应用的重大问题。在可靠性、舒适性提升的基础上,展视COB小间距还在“健康性”上领先一步,大幅减少蓝光对人眼的伤害,成为更健康的COB显示产品。

 

任何脱离市场的技术创新,都无异于空中楼阁。COB小间距能实现多大的社会价值,取决于它的产品化、市场化程度。目前,业内正式发布COB小间距LED产品,并成功实施多个项目案例的厂商少之又少。这是因为COB技术在产品化过程中存在“芯片亮度波长一致性、封装基板工艺、固焊良品率、校正工艺、封胶工艺”等一系列的技术难点,没有多年的研发积累、先进的工艺保障、长久的经验沉淀很难“一蹴而就”。

 

专注于控制室大屏市场15年,展视是业内最早开始布局COB小间距的厂商之一。基于在控制室大屏市场多年的积累以及强大的市场推广、销售管理、工程实施方面的经验与能力,展视迅速推动COB小间距产品化、市场化进程,遥遥领先于其他同行。